Bienvenidos a Tecci

Más de 30 años de experiencia nos avalan en la fabricación
de circuitos impresos de alta calidad para la electrónica profesional.

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Esfuerzo, profesionalidad y saber hacer son los pilares del equipo humano de la empresa.
La mejora continua en nuestros procesos ha sido siempre una constante en nuestra organización.

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Trabajamos a partir del diseño del cliente. Nuestro personal técnico colabora y
asesora para garantizar la calidad del producto desde sus primeros pasos.

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Circuitos impresos Multicapa

La tecnología electrónica continuamente tiende a focalizar su desarrollo en la reducción del tamaño y el incremento de la capacidad de los circuitos impresos. Esta constante evolución de la microelectrónica ha influido mucho en el desarrollo de los circuitos impresos.

Como respuesta a esta mayor exigencia de interconexión por unidad de superficie, en el año 2008 TECCI fortaleció su capacidad de producción incorporando líneas y maquinaria de última generación para la fabricación de prototipos y pequeñas series de circuitos multicapa hasta 8 capas, siendo capaces de fabricar 1000 m2 mensuales en nuestras instalaciones.

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Capacidades Técnicas

 

Estandar

Especial

Comentarios

Materiales

Tipo

FR4 Tg 135ºC

 

Otros materiales bajo petición

 

 

FR4 Tg 135ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 150ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 170ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 150ºCAntiCAf-Halogen free CTI 2

 

 

 

 

 

Capas Internas

0,25mm

 

Otros espesores bajo petición

 

0,36mm

 

 

 

0,50mm

 

 

 

0,71mm

 

 

 

 

 

 

Prepregs

1080---0.65mm

 

Otros espesores bajo petición

 

2116---0.115mm

 

 

 

7628---0.190mm

 

 

Stack-up

 

 

 

Espesor total

0,8-2,4

 

 

Espesor de cobre inicial

18-35-70

 

Otros espesores bajo petición

Número de capas máximo

8

 

 

Tintas Serigráficas

Mascarilla Fotosensible

Verde, Negra, Azul, Roja

Blanca LED

Otros colores bajo petición

Serigrafía Componentes

Blanca, Negra, Amarilla

 

Otros colores bajo petición

Grafito

 

Si

 

Tinta Pelable

 

Si

 

Acabados Superficiales

HASL Sn/Cu

Si

 

 

HASL Sn/Pb

Si

 

 

Estaño Químico

Si

 

 

OSP

Subcontratado

 

 

ENIG

Subcontratado

 

 

Hard Gold

Subcontratado

 

 

Mezcla de acabados superficiales

Estaño Químico + Conector Níquel-Oro

No

 

 

HASL + Conector Níquel-Oro

Si

 

 

ENIG + Conector Níquel-Oro

Si

 

 

Diámetro mínimo de taladro

0,30 mm

 

 

Diámetro mínimo de taladro metalizado

0,20 mm

 

 

Scoring

Angulo

30º

 

 

Fresado

Diámetro de fresa estándar

2 mm

1-1,6-3,2

 

Capacidades capas internas

Mínima Anchura del conductor

 

 

 

Cobre base 17µm

127µm

 

 

Cobre base 35µm

150µm

127µm

 

Cobre base 70µm

200µm

175µm

 

Espacio mínimo de condutor : (Airgap)

Cobre base 17µm

127µm

 

 

Cobre base 35µm

150µm

127µm

 

Cobre base 70µm

200µm

175µm

 

Aislamientos mínimos

Aislamiento mínimo entre taladro final y antipad

Diámetro taladro final + 0,65

 

 

Aislamiento mínimo entre pads y antipads

Tamaño de Pad + 0,60

Tamaño de pad + 0,45

 

Tamaño mínimo pad interno

Diámetro taladro final + 0,45

Diámetro taladro final + 0,35

Con Teardrops

General

Distancia entre condutor y borde placa

0,5 mm

Con fresado 0,2 MM

 

Capacidades Capas Externas

Mínima Anchura del conductor

 

 

 

Cobre base capas externas 17µm

150 µm

127µm

 

Cobre base capas externas 35µm

175 µm

150µm

 

Cobre base capas externas 70µm

225 µm

200µm

 

Espacio mínimo entre conductores: (Airgap)

Cobre base capas externas 17µm

150 µm

127µm

 

Cobre base capas externas 35µm

175 µm

150µm

 

Cobre base capas externas 70µm

225 µm

200µm

 

Distancias Pad-Taladrado metalizado

Pad mínimo para taladro metalizado

final hole size+0,35

final hole size + 0,25

Con Teardrops

General

Distancia entre condutor y borde placa

0,5 mm

WITH ROUTING 0,2 MM

 

Máscara Antisoldante

Ancho mínimo de trazo de Mascarilla

100µm

80µm

For green ink

Corona de Mascarilla

100µm

75µm

 

Espesor de mascarilla sobre metal

5/30µm

 

 

Registro de mascarilla

125µm

75µm

 

Test Eléctrico

Resistencia Continuidad

30 ohm

10 ohm

 

Voltaje del Test

150-200 V

250 V

 

Resistencia Aislamiento

25 Mohm

100 Mohm

 

Tamaño máximo plantilla de Test

230x300

 

 

Tamaño máximo testeable Flying Probe

457x610

 

 

Distancia mínima entre puntos de test

0,18 mm

 

 

Distancia mínima entre pads a testear

0,08 mm

 

 

Documentaciones

Formato ficheros documentación

GERBERS, DPF

 

 

Formato fichero taladrado

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Formato fichero fresado

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Formato fichero eléctrico

IPC 356

 

 

Formato comparación netlist

IPC 356

 

 

Tolerancias

 

Estandar

Especial

Comentarios

Stack-up

Espesor total del circuito (1,6mm)

±0,16

 

 

Planitud

1,0%

0,8%

Tolerancias especiales bajo petición

Capacidades taladrado

Tolerancia posición de taladro

±0,075

±0,05

 

Scoring

Tolerancia posición real

±0,125

±0,1

 

Fresado

Tolerancia fresado

x<25,4mm: ±0,1.
25,4<x<127mm:±0,15.
x>127mm: ±0,20mm

 

Dependiendo del espesor del circuito

Tolerancias fresados internos

x<25,4mm: ±0,1.
25,4<x<127mm:±0,15.
x>127mm: ±0,20mm

 

Dependiendo del tamaño

Capas Internas

Tolerancias espesor/espacio

Espesor Inicial cobre interno 17 µ

±20%

±10%

Tolerancias especiales bajo petición

Espesor Inicial cobre interno 35 µ

±25%

±20%

Tolerancias especiales bajo petición

Espesor Inicial cobre interno 70 µ

±25%

±20%

Tolerancias especiales bajo petición

Capas externas después de metalización

Tolerancias espesor/espacio

Espesor Inicial cobre interno 17 µ

±20%

±10%

Tolerancias especiales bajo petición

Espesor Inicial cobre interno 35 µ

±25%

±20%

Tolerancias especiales bajo petición

Espesor Inicial cobre interno 70 µ

±25%

±20%

Tolerancias especiales bajo petición

General

Variación registro de capa a capa

±0,125

 

 

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