Bienvenue à Tecci

Plus de 30 années d'expérience derrière nous dans la fabrication
de circuits imprimés de haute qualité pour l'électronique professionnelle. 

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 Effort, professionnalisme et savoir-faire sont les piliers de l'équipe humaine de la société.
L'amélioration continue de nos process a toujours été une constante dans notre organisation.

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 Nous travaillons à partir du design du client. Notre personnel technique collabore et
conseille pour garantir la qualité du produit dès ses premiers pas.

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Circuit imprimé Multi-couches

La technologie électronique tend continuellement à axer son développement dans la réduction de la taille et la capacité accrue du circuit imprimé. Cette évolution constante de la microélectronique a beaucoup influencé le développement du circuit imprimé.

Comme réponse à cette exigence accrue d'interconnexion par unité de surface, durant l'année 2008, TECCI a renforcé la capacité de lignes de production et les dernières machines de production pour la fabrication de prototypes et petites séries de circuits multi-couches jusqu'à 8 couches, étant capable de fabriquer 1000 m² mensuel dans nos installations.

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Capacités techniques

 

Standard

Special

Commentaires

Matières

Type

FR4 Tg 135ºC

 

Autres matières à la demande

 

 

FR4 Tg 135ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 150ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 170ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 150ºCAntiCAf-Halogen free CTI 2

 

 

 

 

 

Couches internes

0,25mm

 

Autres épaisseurs à la demande

 

0,36mm

 

 

 

0,50mm

 

 

 

0,71mm

 

 

 

 

 

 

Prepregs

1080---0.65mm

 

Autres épaisseurs à la demande

 

2116---0.115mm

 

 

 

7628---0.190mm

 

 

Stack-up

 

 

 

Épaisseur totale

0,8-2,4

 

 

Épaisseur du cuivre de base

18-35-70

 

Autres épaisseurs à la demande

Nombre de couches maximum

8

 

 

Encres Sérigraphiques

Vernis épargne photosensible

Vert, Noir, Bleu, rouge

Blanc LED

Autres couleurs à la demande

Sérigraphie des composants

Blanc, Noir, Jaune

 

Autres couleurs à la demande

Carbone

 

Oui

 

Vernis Pelable

 

Oui

 

Finitions de surface

HASL Sn/Cu

Oui

 

 

HASL Sn/Pb

Oui

 

 

Etain chimique

Oui

 

 

OSP

Sous-traité

 

 

ENIG

Sous-traité

 

 

Hard Gold

Sous-traité

 

 

Association de finitions

Etain chimique + Connecteur Ni/Au

No

 

 

HASL + Connecteur Ni/Au

Oui

 

 

ENIG + Connecteur Ni/Au

Oui

 

 

Diamètre minimum de perçage

0,30 mm

 

 

Diamètre minimum de trou métallisé

0,20 mm

 

 

Scoring

Angle

30º

 

 

Fraisage

Diamètre de fraise standard

2 mm

1-1,6-3,2

 

Capabilité couches internes

Largeur minimale du connecteur

 

 

 

Cuivre de base 17µm

127µm

 

 

Cuivre de base 35µm

150µm

127µm

 

Cuivre de base 70µm

200µm

175µm

 

Épaisseur minimum du connecteur : (Airgap)

Cuivre de base 17µm

127µm

 

 

Cuivre de base 35µm

150µm

127µm

 

Cuivre de base 70µm

200µm

175µm

 

Isolation minimum

Isolation minimum entre perçage final et antipad

Diamètre perçage final + 0,65

 

 

Isolation minimum entre pads et antipads

Taille Pad + 0,60

Taille Pad + 0,45

 

Taille minimum Pad interne

Diamètre perçage final + 0,45

Diamètre perçage final + 0,35

Avec Teardrops

Général

Distances entre conducteur et bord de flan

0,5 mm

Avec Fraisage 0,2 MM

 

Capabilité Couches Externes

Largeur Minimum du Connecteur

 

 

 

Cuivre de base des couches externes 17µm

150 µm

127µm

 

Cuivre de base des couches externes 35µm

175 µm

150µm

 

Cuivre de base des couches externes 70µm

225 µm

200µm

 

Épaisseur minimum du connecteurs: (Airgap)

Cuivre de base des couches externes 17µm

150 µm

127µm

 

Cuivre de base des couches externes 35µm

175 µm

150µm

 

Cuivre de base des couches externes 70µm

225 µm

200µm

 

Distances de Pad-perçage métallisé

Pad minimum pour perçage métallisé

Trou final +0,35

Trou final + 0,25

Avec Teardrops

Général

Distance entre le connecteur et le bord de carte

0,5 mm

Avec routing 0,2 MM

 

Vernis Épargne

Largeur minimale de trait de vernis

100µm

80µm

For green ink

Couronne de vernis

100µm

75µm

 

Épaisseur de vernis sur métal

5/30µm

 

 

Registre de vernis

125µm

75µm

 

Test Électrique

Résistance de continuité

30 ohm

10 ohm

 

Tension de test

150-200 V

250 V

 

Résistance d'isolement

25 Mohm

100 Mohm

 

Dimensions maximales de l'outil de Test

230x300

 

 

Dimensions maxi testable/p>

457x610

 

 

Distance minimale entre les points d'essai

0,18 mm

 

 

Distance mini entre les pads à tester

0,08 mm

 

 

Documentations

Format fichiers

GERBERS, DPF

 

 

Format fichiers Perçage

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Format fichiers fraisage

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Format fichiers électrique

IPC 356

 

 

Format fichiers comparaison netlist

IPC 356

 

 

Tolérance

 

Standard

Special

Commentaires

Stack-up

Épaisseur totale du circuit(1,6mm)

±0,16

 

 

Planéité

1,0%

0,8%

Tolérances spéciales à la demande

Capabilité perçage

Tolérance du positionnement du perçage

±0,075

±0,05

 

Scoring

Tolérance positionnement réel

±0,125

±0,1

 

Fraisage

Tolérance Fraisage

x<25,4mm: ±0,1.
25,4<x<127mm:±0,15.
x>127mm: ±0,20mm

 

Dépend de l'épaisseur du circuit

Tolérances fraisages internes

x<25,4mm: ±0,1.
25,4<x<127mm:±0,15.
x>127mm: ±0,20mm

 

Dépend de la dimension

Couches Internes

Tolérances épaisseurs

Épaisseur de base couche interne 17 µ

±20%

±10%

Tolérances spéciales à la demande

Épaisseur de base couche interne 35 µ

±25%

±20%

Tolérances spéciales à la demande

Épaisseur de base couche interne 70 µ

±25%

±20%

Tolérances spéciales à la demande

Couches externe après métallisation

Tolérances épaisseurs

Épaisseur de base couche interne 17 µ

±20%

±10%

Tolérances spéciales à la demande

Épaisseur de base couche interne 35 µ

±25%

±20%

Tolérances spéciales à la demande

Épaisseur de base couche interne 70 µ

±25%

±20%

Tolérances spéciales à la demande

Général

Variation registre de couche à couche

±0,125

 

 

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