Bienvenue à Tecci

Plus de 30 années d'expérience derrière nous dans la fabrication
de circuits imprimés de haute qualité pour l'électronique professionnelle. 

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 Effort, professionnalisme et savoir-faire sont les piliers de l'équipe humaine de la société.
L'amélioration continue de nos process a toujours été une constante dans notre organisation.

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 Nous travaillons à partir du design du client. Notre personnel technique collabore et
conseille pour garantir la qualité du produit dès ses premiers pas.

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Circuits imprimés double face

Depuis le début de notre parcours, comme fabricant de circuits imprimés, nous nous sommes centrés sur la fabrication de petites et moyennes séries de circuits double face métallisé avec toutes ses variantes, capable de fabriquer 5000 m² par mois. Des lignes automatisées et des machines de technologie de pointe, associées aux installations auxiliaires, garantissent l'obtention d'un produit de qualité et le respect des délais de livraison.

Grâce à la modernisation constante de notre parc de machines et avec les dernières avancées en perçage, métallisation directe et électrolytique à l'aide de courant pulsé, image, fraisage, rainurage, test électrique et finition métallique, nous garantissons l'efficacité et la fiabilité de nos produits.

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Capacités techniques

 

STANDARD

SPECIAL

COMMENTAIRES

Matières

Type

CEM 3

FR4  CTI 0

Autres matières à la demande

 

FR4 Tg 135ºC

FR4 Tg 135ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 150ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 170ºC AntiCAf

 

 

 

FR4 Tg 150ºC AntiCAf-Halogen free CTI 2

 

Epaisseur des matières

 

0,8-2,4mm

 

 

Cuivre de base

 

17-35-70 µm

 

Autres épaisseurs à la demande

Encre de sérigraphie

Vernis photosensible

Vert, noir, bleu, rouge

LED blanche

Autres couleurs à la demande

Sérigraphie composants

Blanc, noir, jaune

 

Autres couleurs à la demande

Carbone

 

Oui

 

Vernis Pelable

 

Oui

 

Finitions

HASL Sn/Cu

Oui

 

 

HASL Sn/Pb

Oui

 

 

Sn chimique

Oui

 

 

OSP

Sous-traité

 

 

ENIG

Sous-traité

 

 

Hard Gold

Sous-traité

 

 

Association de finitions

Sn chimique + Connecteur Ni/Au

Non

 

 

HASL + Connecteur Ni/Au

Oui

 

 

ENIG + Connecteur Ni/Au

Oui

 

 

CAPABILITÉ PERÇAGE

Aspect Ratio de perçage

6:1

 

 

Diamètre minimum de perçage

0,30 mm

 

 

Diamètre minimum de trou métallisé

0,20 mm

 

 

RAINURAGE

Angle

30º

 

 

Fraisage

Diamètre de fraise standard

2 mm

1-1,6-3,2

 

Largeur isolement conducteur

Cuivre de base 17 µm

150 µm

127 µm

 

Cuivre de base 35 µm

175 µm

150 µm

 

Cuivre de base 70µm

225 µm

200 µm

 

Épaisseur minimum du conducteur : (Airgap)

Cuivre de base 17 µm

150 µm

127 µm

 

Cuivre de base 35 µm

175 µm

150 µm

 

Cuivre de base 70µm

225 µm

200 µm

 

Distances de Pad-perçage métallisé

Mini pour perçage métallisé

Perçage final + 0,35

Perçage final + 0,25

Avec Teardrops

Générales

Distance entre le connecteur et le bord de carte

0,5 mm

Avec fraisage de 0,2mm

 

Vernis Épargne

Largeur minimale de trait de vernis

100 µm

80 µm

Pour vernis vert

Couronne de vernis

100 µm

75 µm

 

Épaisseur de vernis sur métal

5/30 µm

 

 

Registre de vernis

125 µm

75 µm

 

Test électrique

Résistance de continuité

30 ohm

10 ohm

 

Tension de test

150-200 V

250 V

 

Résistance d'isolement

25 Mohm

100 Mohm

 

Dimensions maximales de l'outil de Test

230x300

 

 

Dimensions maximales testable

457x610

 

 

Distance minimale entre les points d'essai

0,18 mm

 

 

Distance mini entre les pads à tester

0,08 mm

 

 

Documentations

Format fichiers

GERBERS, DPF

 

 

Format fichiers Perçage

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Format fichiers fraisage

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Format fichiers électrique

IPC 356

 

 

Format fichiers comparaison netlist

IPC 356

 

 

Tolérance

 

Standard

Special

Commentaires

Stack-up

Épaisseur totale du circuit(1,6mm)

±0,16

 

 

Planéité

1,0%

0,8%

Tolérances spéciales à la demande

Capabilité perçage

Tolérance du positionnement du perçage

±0,075

±0,05

 

Scoring

Tolérance positionnement réel

±0,125

±0,1

 

Fraisage

Tolérance Fraisage

x<25,4mm: ±0,1.
25,4<x<127mm:±0,15.
x>127mm: ±0,20mm

 

Dépend de l'épaisseur du circuit

Tolérances fraisages internes

x<25,4mm: ±0,1.
25,4<x<127mm:±0,15.
x>127mm: ±0,20mm

 

Dépend de la dimension

Couches Internes

Tolérances épaisseurs

Épaisseur de base couche interne 17 µ

±20%

±10%

Tolérances spéciales à la demande

Épaisseur de base couche interne 35 µ

±25%

±20%

Tolérances spéciales à la demande

Épaisseur de base couche interne 70 µ

±25%

±20%

Tolérances spéciales à la demande

Couches externe après métallisation

Tolérances épaisseurs

Épaisseur de base couche interne 17 µ

±20%

±10%

Tolérances spéciales à la demande

Épaisseur de base couche interne 35 µ

±25%

±20%

Tolérances spéciales à la demande

Épaisseur de base couche interne 70 µ

±25%

±20%

Tolérances spéciales à la demande

Général

Variation registre de couche à couche

±0,125

 

 

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