Plus de 30 années d'expérience derrière nous dans la fabrication
de circuits imprimés de haute qualité pour l'électronique professionnelle.
Effort, professionnalisme et savoir-faire sont les piliers de l'équipe humaine de la société.
L'amélioration continue de nos process a toujours été une constante dans notre organisation.
Nous travaillons à partir du design du client. Notre personnel technique collabore et
conseille pour garantir la qualité du produit dès ses premiers pas.
Circuits imprimés double face
Depuis le début de notre parcours, comme fabricant de circuits imprimés, nous nous sommes centrés sur la fabrication de petites et moyennes séries de circuits double face métallisé avec toutes ses variantes, capable de fabriquer 5000 m² par mois. Des lignes automatisées et des machines de technologie de pointe, associées aux installations auxiliaires, garantissent l'obtention d'un produit de qualité et le respect des délais de livraison.
Grâce à la modernisation constante de notre parc de machines et avec les dernières avancées en perçage, métallisation directe et électrolytique à l'aide de courant pulsé, image, fraisage, rainurage, test électrique et finition métallique, nous garantissons l'efficacité et la fiabilité de nos produits.
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Capacités techniques
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STANDARD |
SPECIAL |
COMMENTAIRES |
|---|---|---|---|
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Matières |
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Type |
CEM 3 |
FR4 CTI 0 |
Autres matières à la demande |
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FR4 Tg 135ºC |
FR4 Tg 135ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 170ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf-Halogen free CTI 2 |
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Epaisseur des matières |
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0,8-2,4mm |
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Cuivre de base |
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17-35-70 µm |
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Autres épaisseurs à la demande |
| Encre de sérigraphie | |||
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Vernis photosensible |
Vert, noir, bleu, rouge |
LED blanche |
Autres couleurs à la demande |
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Sérigraphie composants |
Blanc, noir, jaune |
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Autres couleurs à la demande |
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Carbone |
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Oui |
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Vernis Pelable |
|
Oui |
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Finitions |
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HASL Sn/Cu |
Oui |
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HASL Sn/Pb |
Oui |
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Sn chimique |
Oui |
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OSP |
Sous-traité |
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ENIG |
Sous-traité |
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Hard Gold |
Sous-traité |
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Association de finitions |
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Sn chimique + Connecteur Ni/Au |
Non |
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HASL + Connecteur Ni/Au |
Oui |
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ENIG + Connecteur Ni/Au |
Oui |
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CAPABILITÉ PERÇAGE |
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Aspect Ratio de perçage |
6:1 |
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Diamètre minimum de perçage |
0,30 mm |
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Diamètre minimum de trou métallisé |
0,20 mm |
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RAINURAGE |
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Angle |
30º |
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Fraisage |
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Diamètre de fraise standard |
2 mm |
1-1,6-3,2 |
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Largeur isolement conducteur |
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Cuivre de base 17 µm |
150 µm |
127 µm |
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|
Cuivre de base 35 µm |
175 µm |
150 µm |
|
|
Cuivre de base 70µm |
225 µm |
200 µm |
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|
Épaisseur minimum du conducteur : (Airgap) |
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Cuivre de base 17 µm |
150 µm |
127 µm |
|
|
Cuivre de base 35 µm |
175 µm |
150 µm |
|
|
Cuivre de base 70µm |
225 µm |
200 µm |
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|
Distances de Pad-perçage métallisé |
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Mini pour perçage métallisé |
Perçage final + 0,35 |
Perçage final + 0,25 |
Avec Teardrops |
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Générales |
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Distance entre le connecteur et le bord de carte |
0,5 mm |
Avec fraisage de 0,2mm |
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Vernis Épargne |
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Largeur minimale de trait de vernis |
100 µm |
80 µm |
Pour vernis vert |
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Couronne de vernis |
100 µm |
75 µm |
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|
Épaisseur de vernis sur métal |
5/30 µm |
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|
Registre de vernis |
125 µm |
75 µm |
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|
Test électrique |
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|
Résistance de continuité |
30 ohm |
10 ohm |
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|
Tension de test |
150-200 V |
250 V |
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|
Résistance d'isolement |
25 Mohm |
100 Mohm |
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|
Dimensions maximales de l'outil de Test |
230x300 |
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|
Dimensions maximales testable |
457x610 |
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|
Distance minimale entre les points d'essai |
0,18 mm |
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|
Distance mini entre les pads à tester |
0,08 mm |
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Documentations |
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Format fichiers |
GERBERS, DPF |
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Format fichiers Perçage |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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Format fichiers fraisage |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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|
|
Format fichiers électrique |
IPC 356 |
|
|
|
Format fichiers comparaison netlist |
IPC 356 |
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|
Tolérance
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|
Standard |
Special |
Commentaires |
|---|---|---|---|
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Stack-up |
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|
Épaisseur totale du circuit(1,6mm) |
±0,16 |
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Planéité |
1,0% |
0,8% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Capabilité perçage |
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|
Tolérance du positionnement du perçage |
±0,075 |
±0,05 |
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Scoring |
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|
Tolérance positionnement réel |
±0,125 |
±0,1 |
|
|
Fraisage |
|||
|
Tolérance Fraisage |
x<25,4mm: ±0,1. |
|
Dépend de l'épaisseur du circuit |
|
Tolérances fraisages internes |
x<25,4mm: ±0,1. |
|
Dépend de la dimension |
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Couches Internes |
|||
|
Tolérances épaisseurs |
|||
|
Épaisseur de base couche interne 17 µ |
±20% |
±10% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Épaisseur de base couche interne 35 µ |
±25% |
±20% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Épaisseur de base couche interne 70 µ |
±25% |
±20% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Couches externe après métallisation |
|||
|
Tolérances épaisseurs |
|||
|
Épaisseur de base couche interne 17 µ |
±20% |
±10% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Épaisseur de base couche interne 35 µ |
±25% |
±20% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Épaisseur de base couche interne 70 µ |
±25% |
±20% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Général |
|||
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Variation registre de couche à couche |
±0,125 |
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|
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PROYECTO ACTIVE
INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO DE NUEVA GENERACIÓN DE PRODUCTOS FUNCIONALES CON CAPACIDAD DE INTERACCIÓN CON EL ENTORNO EN EVOLUCIÓN
El proyecto ACTIVE, titulado “Investigación y desarrollo de nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción con el entorno en evolución”, en el que TECCI CIRCUITOS IMPRESOS S.L. participa junto con Maier, Cikautxo, Grupo Delta Ediciones Digitales, Ampo, Lan Mobel Masermic y Ojmar tiene como objetivo desarrollar una nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción de forma activa con el entorno mediante la investigación industrial de innovadoras tecnologías de tratamiento de superficies versátiles y adaptables a los procesos de producción de las empresas.
Número de expediente HAZITEK ESTRATÉGICO: ZE – 2019 / 00009
Actuación cofinanciada por el Gobierno Vasco y la Unión Europea a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional 2014-2020 (FEDER)
