Bienvenue à Tecci

Plus de 30 années d'expérience derrière nous dans la fabrication
de circuits imprimés de haute qualité pour l'électronique professionnelle. 

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 Effort, professionnalisme et savoir-faire sont les piliers de l'équipe humaine de la société.
L'amélioration continue de nos process a toujours été une constante dans notre organisation.

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 Nous travaillons à partir du design du client. Notre personnel technique collabore et
conseille pour garantir la qualité du produit dès ses premiers pas.

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Outsourcing

En raison de la situation du marché et conformément à l'exigence de plusieurs de nos clients, depuis des années, nous collaborons étroitement avec deux fabricants de circuits imprimés situés à Shenzhen (Chine), pouvant fabriquer toutes les technologies du circuit imprimé. Depuis 4 ans, nous avons ouvert notre bureau à Shenzhen. Nous avons du personnel de notre équipe qui contrôle quotidiennement les process et les travaux en production afin d'assurer aussi bien la qualité que le respect des délais de livraison.

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Capacités techniques

 

Standard

Special

Commentaires

Matières

Type

Iteq:  IT-140TC, IT-158TC,  IT-180A

 

Autres matières à la demande

 

ShengYi : S1600, S1141, S1155, S1000, S1000-2

 

 

 

Nanya: NPG-TL, NP140-TL

 

 

 

Kingboard: KB-6160

 

 

 

 

 

 

Couches internes

Min: 0.1mm

 

Autres épaisseurs à la demande

 

Max: 2mm

 

 

 

 

 

 

Prepregs

7628(RC48%): 0.211±0.02mm

 

Autres épaisseurs à la demande

 

7628(RC45%): 0.205±0.02mm

 

 

 

7628(RC43%): 0.182±0.018mm

 

 

 

1506(RC48%): 0.167±0.016mm

 

 

 

2116(RC56%): 0.132±0.013mm

 

 

 

2116(RC51%): 0.116±0.01mm

 

 

 

1080(RC63%): 0.076±0.07mm

 

 

 

1080(RC68%): 0.087±0.08mm

 

 

 

106(RC72%): 0.05±0.005mm

 

 

 

106(RC75%): 0.057±0.005mm

 

 

 

2113/3313(RC56%):0.103±0.01mm

 

 

Stack-up

Épaisseurs totales maximales

3.8mm

5mm

 

Épaisseur du cuivre de base

18-35-70-105µ

140-175-210µ

 

Nombre de couches maximum

16

30

 

Flan

Dimension maximum Flan

622x546mm

850x622mm

 

Encres Sérigraphiques

Vernis épargne photosensible

Vert, Noir, Bleu, Rouge, Jaune

Blanc LED

Autres couleurs à la demande

Sérigraphie des composants

Blanc, Noir, Jaune

 

Autres couleurs à la demande

Carbone

 

Oui

 

Vernis Pelable

 

Oui

 

Finitions de surface

HASL Sn/Cu

Oui

 

 

HASL Sn/Pb

Oui

 

 

Etain chimique

Oui

 

 

OSP

Oui

 

 

ENIG

Oui

 

 

Hard Gold

Oui

 

 

Association de finitions

Etain chimique + Connecteur Ni/Au

Oui

 

 

HASL + Connecteur Ni/Au

Oui

 

 

ENIG + Connecteur Ni/Au

Oui

 

 

Capabilité des perçages

Aspect ratio perçage

8:1

10:1

 

Diamètre minimum des perçage-via

0.2mm

0.1mm

 

Diamètre minimum des perçages métallisés

0.2mm

 

 

Scoring

Angle

30¼,45¼,60¼

 

 

Fraisage

Diamètre de fraise standard

0,7-2,4mm

 

 

Capabilité couches internes

Largeur minimum du connecteur

Cuivre base 17µm

0.07mm

 

 

Cuivre base 35µm

0.09mm

 

 

Cuivre base 70µm

0.1mm

 

 

Epaisseur minimum du connecteur : (Airgap)

Cuivre base 17µm

0.08mm

 

 

Cuivre base 35µm

0.11mm

 

 

Cuivre base 70µm

0.2mm

 

 

Isolation minimum

Isolation minimum entre perçage final et antipad

Diamètre de perçage final +0,17mm

 

 

Couronne minimale de perçage métallisé

0.13mm

 

 

Général

Distance entre connecteur et bord de flan

PTH: 0.15mm/MLB:0.2mm

 

 

Capabilité Couches Externes

Largeur minimum du connecteur

Cuivre base couche externe 17µm

150 µm

127µm

 

Cuivre base couche externe 35µm

175 µm

150µm

 

Cuivre base couche externe 70µm

225 µm

200µm

 

Épaisseur minimum du conducteur : (Airgap)

Cuivre base couche externe 17µm

150 µm

127µm

 

Cuivre base couche externe 35µm

175 µm

150µm

 

Cuivre base couche externe 70µm

225 µm

200µm

 

Isolation minimum

Couronne minimale de perçage métallisé

Diamètre de perçage +0.08mm

 

 

Général

Distance entre le connecteur et le bord de carte

PTH: 0.15mm/MLB:0.2mm

 

 

Vernis épargne

Largeur minimale de trait de vernis

Min:0.075mm

 

 

Couronne de vernis/p>

Min:0.035

 

 

Épaisseur de vernis sur métal

³10µm

 

 

Registre de vernis

0.035mm

 

 

Test Électrique

Contrôle de l'impédance

±20%

±10%

 

Résistance de continuité minimum

5 ohm

2ohm

 

Tension de test maximale

300V

5000V

 

Résistance d'isolement

Max: 100Mohm

Max: 250Mohm

 

Dimension maximale de l'outil de Test

940x360mm

 

 

Dimension maximale testable Flying Probe

510x620mm

 

 

Dimension minimale entre point de test

0,30mm

 

 

Dimension minimale entre pads à tester

0,15mm

 

 

Documentations

Format fichiers

GERBERS, DPF

 

 

Format fichiers Perçage

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Format fichiers fraisage

GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER

 

 

Format fichiers électrique

IPC 356

 

 

Format fichiers comparaison netlist

IPC 356

 

 

Tolérance

 

Standard

Special

Commentaires

Stack-up

Épaisseur totale du circuit (1,6mm)

±0,10

 

 

Planéité

0.5%

 

1.5% en construction asymétriques

Capabilité perçage

Tolérance du positionnement du perçage

±0.05mm

 

1° perçage ±0,05mm/2do perçage ±0.075mm

Scoring

Tolérance positionnement réel

CNC ±0.05mm/Manuel ±0.1mm

 

 

Fraisage

Tolérance Fraisage

±0.10mm

 

 

Tolérances Fraisages internes

±0.15mm

 

 

Couches Internes

Tolérances épaisseurs

Épaisseur de base couche interne 17 µ

0.07/0.08mm

 

 

Épaisseur de base couche interne 35 µ

0.09/0.11mm

 

 

Épaisseur de base couche interne 70 µ

0.1/0.2mm

 

 

 

 

 

 

Couches externes desámes de metalización

Tolérances épaisseurs

Épaisseur de base couche interne 17 µ

0.08/0.10mm

 

 

Épaisseur de base couche interne 35 µ

0.10/0.17mm

0.10/0.12mm

 

Épaisseur de base couche interne 70 µ

0.12/0.24mm

 

 

Général

Variation registre de couche à couche

²0.076mm

 

 

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