Más de 30 años de experiencia nos avalan en la fabricación
de circuitos impresos de alta calidad para la electrónica profesional.
Esfuerzo, profesionalidad y saber hacer son los pilares del equipo humano de la empresa.
La mejora continua en nuestros procesos ha sido siempre una constante en nuestra organización.
Trabajamos a partir del diseño del cliente. Nuestro personal técnico colabora y
asesora para garantizar la calidad del producto desde sus primeros pasos.
Circuitos en Base Aluminio o Cobre
Esta composición de circuito está especialmente orientada a los circuitos cuyas necesidades de disipación de calor sean elevadas. Esta tecnología, por sus condiciones, encaja perfectamente en el mercado de circuitos de iluminación (bajo consumo), señalización, automóvil, etc. La posibilidad de obtener diferentes valores de conductividad térmica permite al cliente adecuar sus circuitos a determinadas condiciones.
Una capa de dieléctrico, entre el aluminio base y la cara de cobre proporcionará el aislante suficiente que permita disipar el calor del componente insertado.
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Capacidades Técnicas Circuito Aluminio
|
CONCEPTO |
PRODUCCION STANDARD |
PRODUCCION ESPECIAL |
|---|---|---|
|
Tecnología |
Simple cara |
Simple cara |
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Espesor circuito |
1.00 – 1.50 – 2.00 – 3.00 mm |
1.00 – 1.50 – 2.00 – 3.00 mm |
|
Material |
Dieléctrico cerámico / resina |
Dieléctrico cerámico / resina |
|
Espesor Cobre |
35µ - 70µ |
35µ - 70µ -105µ |
|
Acabados del circuito |
H.A.L.- O.S.P. |
Estaño Quimico (Imm.Sn) – Oro Químico (Ni/Au) – Oro Electrolítico (sin límite de espesor) – Niquel Electrolítico (sin límite de espesor) |
|
Tolerancias en capas de Serigrafia / Mascarilla |
+/- 0,15 mm |
+/-0,075 mm (foto) |
|
Tolerancias en capas de Serigrafia / Componentes |
+/- 0,20 mm |
+/- 0,20 mm |
|
Tolerancias en capas de Serigrafia / Pelable |
+/- 0,25 mm |
+/- 0,25 mm |
|
Espesores capas de Serigrafía (Mascarilla / Esquemas) |
+/- 14 µ |
+/- 25µ (foto) |
|
Espesores capas de Serigrafí (Carbón / Plata) |
+/- 15 µ |
+/- 0,15 mm |
|
Dimensión panel de trabajo |
510 mm x 610 mm |
510 mm x 610 mm |
|
Dimensió máx. cir. de producción |
590 mm x 495 mm |
575 mm x 485 mm (tecnología Led) |
|
Dimensión Circuito (control Numérico) |
500 mm x 630 mm |
500 mm x 630 mm |
|
Dimensión Circuito (Scoring Manual) |
450 mm x 450 mm |
450 mm x 450 mm |
|
Dimensión Circuito (Scoring Automático) |
650 mm x 650 mm |
100 mm x 100 mm (minimo) |
|
Color Solder resist |
Verde – Azul – Blanco – Negro – Gris – …; |
Blanco (foto) – Negro (foto) - Verde (foto) |
|
Color Esquema |
Blanco – Negro – … |
Blanco – Negro |
|
Impresión Carbón, Plata y Pelable |
SI |
SI |
|
Corona mínima (anular ring) |
0,3 mm / 0,4 mm (matriz) |
0,2 mm |
|
Ancho pista / Entre pista |
0,25 / 0,25mm |
0,20 / 0,20 mm |
|
Taladro Mínimo (Control Numérico) |
1,00 mm |
0,80 mm |
|
Taladro Mínimo (Matriz) |
1,10 mm |
1,00 mm |
|
Fresado Mínimo (Control Numérico) |
1,20 mm |
1,00 mm |
Capacidades Técnicas Circuito Aluminio Flexible
|
CONCEPTO |
PRODUCCION STANDARD |
PRODUCCION ESPECIAL |
|---|---|---|
|
Tecnología |
Simple cara FLEXIBLE |
Simple cara FLEXIBLE |
|
Espesor circuito |
1.00 – 1.50 – 2.00 – 3.00 mm |
1.00 – 1.50 – 2.00 – 3.00 mm |
|
Material |
Espesor dieléctrico 25µ a 35µ |
Espesor dieléctrico 25µ a 35µ |
|
Espesor Cobre |
35µ - 70µ |
35µ - 70µ -105µ |
|
Acabados del circuito |
H.A.L.- O.S.P. |
Estaño Quimico (Imm.Sn) – Oro Químico (Ni/Au) – Oro Electrolítico (sin límite de espesor) – Niquel Electrolítico (sin límite de espesor) |
|
Tolerancias en capas de Serigrafia / Mascarilla |
+/- 0,15 mm |
+/-0,075 mm (foto) |
|
Tolerancias en capas de Serigrafia / Componentes |
+/- 0,20 mm |
+/- 0,20 mm |
|
Tolerancias en capas de Serigrafia / Pelable |
+/- 0,25 mm |
+/- 0,25 mm |
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Espesores capas de Serigrafía (Mascarilla / Esquemas) |
+/- 14 µ |
+/- 25µ (foto) |
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Espesores capas de Serigrafía (Carbón / Plata) |
+/- 15 µ |
+/- 0,15 mm |
|
Dimensión panel de trabajo |
510 mm x 610 mm |
510 mm x 610 mm |
|
Dimensió máx. cir. de producción |
590 mm x 495 mm |
575 mm x 485 mm (tecnología Led) |
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Dimensión Circuito (control Numérico) |
500 mm x 630 mm |
500 mm x 630 mm |
|
Dimensión Circuito (Scoring Manual) |
450 mm x 450 mm |
450 mm x 450 mm |
|
Dimensión Circuito (Scoring Automático) |
650 mm x 650 mm |
100 mm x 100 mm (minimo) |
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Color Solder resist |
Verde – Azul – Blanco – Negro – Gris – … |
Blanco (foto) – Negro (foto) – Verde (foto) |
|
Color Esquema |
Blanco – Negro – … |
Blanco – Negro |
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Impresión Carbón, Plata y Pelable |
SI |
SI |
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Corona mínima (anular ring) |
0,3 mm / 0,4 mm (matriz) |
0,2 mm |
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Ancho pista / Entre pista |
0,25 / 0,25mm |
0,20 / 0,20 mm |
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Taladro Mínimo (Control Numérico) |
1,00 mm |
0,80 mm |
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Taladro Mínimo (Matriz) |
1,10 mm |
1,00 mm |
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Fresado Mínimo (Control Numérico) |
1,20 mm |
1,00 mm |
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Angulo de Plegado |
60¼ |
60¼ |
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Avenida Aranaztegi, 8
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Tel.:
+34 943 ... ver teléfono
Fax:
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comercial@tecci.com
PROYECTO ACTIVE
INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO DE NUEVA GENERACIÓN DE PRODUCTOS FUNCIONALES CON CAPACIDAD DE INTERACCIÓN CON EL ENTORNO EN EVOLUCIÓN
El proyecto ACTIVE, titulado “Investigación y desarrollo de nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción con el entorno en evolución”, en el que TECCI CIRCUITOS IMPRESOS S.L. participa junto con Maier, Cikautxo, Grupo Delta Ediciones Digitales, Ampo, Lan Mobel Masermic y Ojmar tiene como objetivo desarrollar una nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción de forma activa con el entorno mediante la investigación industrial de innovadoras tecnologías de tratamiento de superficies versátiles y adaptables a los procesos de producción de las empresas.
Número de expediente HAZITEK ESTRATÉGICO: ZE – 2019 / 00009
Actuación cofinanciada por el Gobierno Vasco y la Unión Europea a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional 2014-2020 (FEDER)
