Plus de 30 années d'expérience derrière nous dans la fabrication
de circuits imprimés de haute qualité pour l'électronique professionnelle.
Effort, professionnalisme et savoir-faire sont les piliers de l'équipe humaine de la société.
L'amélioration continue de nos process a toujours été une constante dans notre organisation.
Nous travaillons à partir du design du client. Notre personnel technique collabore et
conseille pour garantir la qualité du produit dès ses premiers pas.
Circuit imprimé Multi-couches
La technologie électronique tend continuellement à axer son développement dans la réduction de la taille et la capacité accrue du circuit imprimé. Cette évolution constante de la microélectronique a beaucoup influencé le développement du circuit imprimé.
Comme réponse à cette exigence accrue d'interconnexion par unité de surface, durant l'année 2008, TECCI a renforcé la capacité de lignes de production et les dernières machines de production pour la fabrication de prototypes et petites séries de circuits multi-couches jusqu'à 8 couches, étant capable de fabriquer 1000 m² mensuel dans nos installations.
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Capacités techniques
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Standard |
Special |
Commentaires |
|---|---|---|---|
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Matières |
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Type |
FR4 Tg 135ºC |
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Autres matières à la demande |
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FR4 Tg 135ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 170ºC AntiCAf |
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FR4 Tg 150ºCAntiCAf-Halogen free CTI 2 |
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Couches internes |
0,25mm |
|
Autres épaisseurs à la demande |
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0,36mm |
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0,50mm |
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0,71mm |
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Prepregs |
1080---0.65mm |
|
Autres épaisseurs à la demande |
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2116---0.115mm |
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7628---0.190mm |
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Stack-up |
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Épaisseur totale |
0,8-2,4 |
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Épaisseur du cuivre de base |
18-35-70 |
|
Autres épaisseurs à la demande |
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Nombre de couches maximum |
8 |
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Encres Sérigraphiques |
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Vernis épargne photosensible |
Vert, Noir, Bleu, rouge |
Blanc LED |
Autres couleurs à la demande |
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Sérigraphie des composants |
Blanc, Noir, Jaune |
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Autres couleurs à la demande |
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Carbone |
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Oui |
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Vernis Pelable |
|
Oui |
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Finitions de surface |
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HASL Sn/Cu |
Oui |
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HASL Sn/Pb |
Oui |
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Etain chimique |
Oui |
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OSP |
Sous-traité |
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ENIG |
Sous-traité |
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Hard Gold |
Sous-traité |
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Association de finitions |
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Etain chimique + Connecteur Ni/Au |
No |
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HASL + Connecteur Ni/Au |
Oui |
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ENIG + Connecteur Ni/Au |
Oui |
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Diamètre minimum de perçage |
0,30 mm |
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|
Diamètre minimum de trou métallisé |
0,20 mm |
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Scoring |
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|
Angle |
30º |
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Fraisage |
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Diamètre de fraise standard |
2 mm |
1-1,6-3,2 |
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Capabilité couches internes |
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|
Largeur minimale du connecteur |
|
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Cuivre de base 17µm |
127µm |
|
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|
Cuivre de base 35µm |
150µm |
127µm |
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|
Cuivre de base 70µm |
200µm |
175µm |
|
|
Épaisseur minimum du connecteur : (Airgap) |
|||
|
Cuivre de base 17µm |
127µm |
|
|
|
Cuivre de base 35µm |
150µm |
127µm |
|
|
Cuivre de base 70µm |
200µm |
175µm |
|
|
Isolation minimum |
|||
|
Isolation minimum entre perçage final et antipad |
Diamètre perçage final + 0,65 |
|
|
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Isolation minimum entre pads et antipads |
Taille Pad + 0,60 |
Taille Pad + 0,45 |
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Taille minimum Pad interne |
Diamètre perçage final + 0,45 |
Diamètre perçage final + 0,35 |
Avec Teardrops |
|
Général |
|||
|
Distances entre conducteur et bord de flan |
0,5 mm |
Avec Fraisage 0,2 MM |
|
|
Capabilité Couches Externes |
|||
|
Largeur Minimum du Connecteur |
|
|
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|
Cuivre de base des couches externes 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cuivre de base des couches externes 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cuivre de base des couches externes 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Épaisseur minimum du connecteurs: (Airgap) |
|||
|
Cuivre de base des couches externes 17µm |
150 µm |
127µm |
|
|
Cuivre de base des couches externes 35µm |
175 µm |
150µm |
|
|
Cuivre de base des couches externes 70µm |
225 µm |
200µm |
|
|
Distances de Pad-perçage métallisé |
|||
|
Pad minimum pour perçage métallisé |
Trou final +0,35 |
Trou final + 0,25 |
Avec Teardrops |
|
Général |
|||
|
Distance entre le connecteur et le bord de carte |
0,5 mm |
Avec routing 0,2 MM |
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|
Vernis Épargne |
|||
|
Largeur minimale de trait de vernis |
100µm |
80µm |
For green ink |
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Couronne de vernis |
100µm |
75µm |
|
|
Épaisseur de vernis sur métal |
5/30µm |
|
|
|
Registre de vernis |
125µm |
75µm |
|
|
Test Électrique |
|||
|
Résistance de continuité |
30 ohm |
10 ohm |
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|
Tension de test |
150-200 V |
250 V |
|
|
Résistance d'isolement |
25 Mohm |
100 Mohm |
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|
Dimensions maximales de l'outil de Test |
230x300 |
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|
|
Dimensions maxi testable/p> |
457x610 |
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|
Distance minimale entre les points d'essai |
0,18 mm |
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|
Distance mini entre les pads à tester |
0,08 mm |
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Documentations |
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|
Format fichiers |
GERBERS, DPF |
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Format fichiers Perçage |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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Format fichiers fraisage |
GERBERS, DPF,EXCELLON, SIEB MEYER |
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|
|
Format fichiers électrique |
IPC 356 |
|
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|
Format fichiers comparaison netlist |
IPC 356 |
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Tolérance
|
|
Standard |
Special |
Commentaires |
|---|---|---|---|
|
Stack-up |
|||
|
Épaisseur totale du circuit(1,6mm) |
±0,16 |
|
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|
Planéité |
1,0% |
0,8% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Capabilité perçage |
|||
|
Tolérance du positionnement du perçage |
±0,075 |
±0,05 |
|
|
Scoring |
|||
|
Tolérance positionnement réel |
±0,125 |
±0,1 |
|
|
Fraisage |
|||
|
Tolérance Fraisage |
x<25,4mm: ±0,1. |
|
Dépend de l'épaisseur du circuit |
|
Tolérances fraisages internes |
x<25,4mm: ±0,1. |
|
Dépend de la dimension |
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Couches Internes |
|||
|
Tolérances épaisseurs |
|||
|
Épaisseur de base couche interne 17 µ |
±20% |
±10% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Épaisseur de base couche interne 35 µ |
±25% |
±20% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Épaisseur de base couche interne 70 µ |
±25% |
±20% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Couches externe après métallisation |
|||
|
Tolérances épaisseurs |
|||
|
Épaisseur de base couche interne 17 µ |
±20% |
±10% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Épaisseur de base couche interne 35 µ |
±25% |
±20% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Épaisseur de base couche interne 70 µ |
±25% |
±20% |
Tolérances spéciales à la demande |
|
Général |
|||
|
Variation registre de couche à couche |
±0,125 |
|
|
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PROYECTO ACTIVE
INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO DE NUEVA GENERACIÓN DE PRODUCTOS FUNCIONALES CON CAPACIDAD DE INTERACCIÓN CON EL ENTORNO EN EVOLUCIÓN
El proyecto ACTIVE, titulado “Investigación y desarrollo de nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción con el entorno en evolución”, en el que TECCI CIRCUITOS IMPRESOS S.L. participa junto con Maier, Cikautxo, Grupo Delta Ediciones Digitales, Ampo, Lan Mobel Masermic y Ojmar tiene como objetivo desarrollar una nueva generación de productos funcionales con capacidad de interacción de forma activa con el entorno mediante la investigación industrial de innovadoras tecnologías de tratamiento de superficies versátiles y adaptables a los procesos de producción de las empresas.
Número de expediente HAZITEK ESTRATÉGICO: ZE – 2019 / 00009
Actuación cofinanciada por el Gobierno Vasco y la Unión Europea a través del Fondo Europeo de Desarrollo Regional 2014-2020 (FEDER)
